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带电测试外护套的接地电流：用钳形电流表测试，单回路敷设电缆线路，一般不大于电缆负荷的10%；多回路敷设电缆线路，应注意外护套接地电流的变化趋势，如有异常变化，应查明原因。发现问题应上报设备部和试研院。

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直埋敷设工程

1.1直埋电缆沟槽开挖

工艺标准

通过收资，了解电缆所经地区的管线或障碍物的情况，并在适当位置进行样沟的开挖，开挖深度应大于电缆埋设深度。

按电缆路径开挖沟槽，应满足以下要求：

自地面至电缆上面外皮的距离，不小于0.7m，35kV及以上为1m。

穿越道路和农地时分别为1m和1.2m。

穿越城市交通道路和铁路路轨时，应满足设计规范要求并采取保护措施。

在寒冷地区施工，开挖深度还应满足电缆敷设于冻土层之下，或采取穿管等特殊措施。

电缆登塔/引上敷设工程

4.1 电缆登塔/引上敷设

电缆登杆（塔）应设置电缆终端支架（或平台）、避雷器、接地箱及接地引下线。终端支架的***尺寸应满足各相导体对接地部分和相间距离、带电检修的安全距离。

电缆敷设时蕞小弯曲半径应符合规定。

单芯电缆应采用非磁性材料制成的夹具。登塔电缆夹具一般不大于1.5m。

设计要点

电缆于隧道内引上终端塔时，用引上支架固定。

电缆出地面后，地面埋管应进行防水封堵。

施工要点

需要登塔/引上敷设的电缆，在敷设时，要根据杆塔/引上的高度留有足够的余线，余线不能打圈。

单芯电缆的夹具一般采用两半组合结构， 并采用非导磁材料。

电缆在终端塔引上敷设固定时，固定金具与终端塔的连接位置应设置元宝铁连接装置，保证电缆引上弯曲度。

电缆敷设完毕后应及时按照设计要求将电缆在终端塔上用固定金具连续固定好。

监理要点

电缆敷设前，对进场电缆型号、外观、盘数量进行检查，电缆型号应符合本工程设计要求，电缆外观应无损伤，电缆数量应正确。

电缆敷设前，巡视检查敷设使用机具应合格，无损坏。

电缆敷设前，巡视检查施工人员个人防护用品应完好不损，并能正确使用。

导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。

a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；

挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘

绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。定额电压参数见下表（点击放大）330kV操作冲击电压的峰值为950kV。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：

%80%100max

min

max???ttt

tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。

（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）

c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。

d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套

可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。

a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。

b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。

c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。