梅州超高压电缆设备厂家新「多图」

超高压电力电缆梅州超高压电缆设备厂家

2 产品命名

2.1 代号

　　常采用下列代号：

交联聚乙烯绝缘　　　　YJ

铜导体　　　　　　　　T(省略)

铝导体　　　　　　　　L

铝套　　　　　　　　　Q

铝套　　　　　　　LW

金属塑料复合护套　　　A

聚外护套　　　　02

聚乙烯外护套　　　　　03

纵向阻水结构　　　　　Z

2.2 型号

型号依次由绝缘、导体、金属套、非金属外护套或通用外护层以及阻水结构的代号构成，具体见下表。

电缆的型号和名称

 型号

 电缆名称

 铜芯

 铝芯

 YJLW02

 YJLLW02

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚护套电力电缆

 YJLW03

 YJLLW03

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚乙烯护套电力电缆

 YJLW02-Z

 YJLLW02-Z

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚护套纵向阻水电力电缆

 YJLW03-Z

 YJLLW03-Z

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

 YJQ02

 YJLQ02

 交联聚乙烯绝缘铅套聚护套电力电缆

 YJQ03

 YJLQ03

 交联聚乙烯绝缘铅套聚乙烯护套电力电缆

 YJQ02-Z

 YJLQ02-Z

 交联聚乙烯绝缘铅套聚护套纵向阻水电力电缆

 YJQ03-Z

 YJLQ03-Z

 交联聚乙烯绝缘铅套聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

 YJA03

 YJLA03

 交联聚乙烯绝缘金属复合聚乙烯护套电力电缆

 YJA03-Z

 YJLA03-Z

 交联聚乙烯绝缘金属复合聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

设计要点

排管所需孔数除按电网规划敷设电缆根数外，还需有适当备用孔供更新用。

管道内部应无积水，且无杂物堵塞。穿电缆时，不得损伤护层，可采用无腐蚀性的润滑剂(粉)。

电缆排管在敷设电缆前，应进行疏通，清除杂物。

施工要点

排管建成后及敷设电缆前，对电缆敷设所用到的每一孔排管管道都应用相应规格的疏通工具进行双向疏通。

清除排管内壁的尖刺和杂物，防止敷设时损伤电缆。

疏通检查中如有疑问时，应用管道内窥镜进行探测，排除疑问后才能使用。

电缆敷设前，在线盘处、工井口及工井内转角处搭建放线架，将电缆盘、牵引机、履带输送机、滚轮等布置在适当的位置，电缆盘应有刹车装置。

电缆应有牵引头，如没有，则在敷设前应制作牵引头并安装防捻器，在电缆牵引头、电缆盘、牵引机、转弯处以及可能造成电缆损伤的地方应采取保护措施，有专人监护并保持通信畅通。

电缆敷设后，按设计要求将工井内的电缆固定在电缆支架上，并将排管口封堵好.

工作井内的电缆进入排管前，宜在电缆表面涂中性润滑剂。

敷设电缆时，在排管口设置管口保护喇叭以保护电缆。

（1）砖沟尺寸应按容纳的全部电缆确定。

（2）砖的抗压强度应根据路面情况确定。

（1）砌筑时上下层错缝，如需停歇时应留斜槎。

（2）转角处或交接处需同时砌筑。

（3）砌块龄期不应小于28天.

（4）浇筑前,混凝土应搅拌均匀,满足相关的技术标准。

（5）电缆沟墙体顶端应用钢筋混凝土圈梁结构。圈梁箍筋封闭弯钩在绑扎时应相互错开。

（6）混凝土应分层浇筑，振捣密实。并检查模板、垫块、管材等有无移位。压顶应分段浇筑混凝土。

（7）在采用插入式振捣时，混凝土分层浇筑时应注意振捣器的有效振捣深度。

（8）捣固时间应控制在25～40s，应使混凝土表面呈现浮浆和不再沉落。

（9）混凝土浇筑完毕后应加强养护，当混凝土达到设计强度的75%后方可拆除模板。

（10）做好成品的保护工作，防止污染和磕碰。

（11）抹灰前应充分湿润墙体，并贴灰饼充筋，保证抹面垂直度和平整度。

（12）抹灰完成24h后及时对抹灰面进行喷水养护，防止空鼓开裂。

导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。

a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；

挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘

绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。选用非磁性铝合金夹具隔断磁环路，以减少涡流和磁滞损耗导致的电缆局部发热。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：

%80%100max

min

max???ttt

tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。

（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）

c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。

d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套

可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。

a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。

b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。

c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。