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超高压电力电缆湛江超高压电缆标准

2 产品命名

2.1 代号

　　常采用下列代号：

交联聚乙烯绝缘　　　　YJ

铜导体　　　　　　　　T(省略)

铝导体　　　　　　　　L

铝套　　　　　　　　　Q

铝套　　　　　　　LW

金属塑料复合护套　　　A

聚外护套　　　　02

聚乙烯外护套　　　　　03

纵向阻水结构　　　　　Z

2.2 型号

型号依次由绝缘、导体、金属套、非金属外护套或通用外护层以及阻水结构的代号构成，具体见下表。

电缆的型号和名称

 型号

 电缆名称

 铜芯

 铝芯

 YJLW02

 YJLLW02

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚护套电力电缆

 YJLW03

 YJLLW03

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚乙烯护套电力电缆

 YJLW02-Z

 YJLLW02-Z

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚护套纵向阻水电力电缆

 YJLW03-Z

 YJLLW03-Z

 交联聚乙烯绝缘铝套或焊接铝套聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

 YJQ02

 YJLQ02

 交联聚乙烯绝缘铅套聚护套电力电缆

 YJQ03

 YJLQ03

 交联聚乙烯绝缘铅套聚乙烯护套电力电缆

 YJQ02-Z

 YJLQ02-Z

 交联聚乙烯绝缘铅套聚护套纵向阻水电力电缆

 YJQ03-Z

 YJLQ03-Z

 交联聚乙烯绝缘铅套聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

 YJA03

 YJLA03

 交联聚乙烯绝缘金属复合聚乙烯护套电力电缆

 YJA03-Z

 YJLA03-Z

 交联聚乙烯绝缘金属复合聚乙烯护套纵向阻水电力电缆

式中：

R＇——单位长度电缆导体在θ℃温度下的直流电阻；

A——导体截面积，如导体右n根相同直径d的导线扭合而成，A=nπd2/4;

   ρ20——导体在温度为20℃时的电阻率，对于标准软铜 ρ20=0.017241Ω?mm2/m：对于标准硬铝：ρ20=0.02864Ω?mm2/m；

α——导体电阻的温度系数（1/℃）；对于标准软铜：=0.00393℃-1；对于标准硬铝：=0.00403℃-1；

    k1——单根导线加工过程引起金属电阻率的增加所引入的系数。一般为1.02-1.07（线径越小，系数越大）；具体可见《电线电缆手册》表3-2-2；

k2——用多根导线绞合而成的线芯，使单根导线长度增加所引入的系数。对于实心线芯，=1；对于固定敷设电缆紧压多根导线绞合线芯结构，=1.02（200mm2以下）～1.03（240mm2以上）

k3——紧压线芯因紧压过程使导线发硬、电阻率增加所引入的系数（约1.01）；

k4——因成缆绞合增长线芯长度所引入系数，对于多芯电缆及单芯分割导线结构，（约1.01）；]

k5——因考虑导线允许公差所引入系数，对于紧压结构，约1.01；对于非紧压型， k5=[d/(d-e)]2（d为导体直径，e为公差）。

20℃导体直流电阻详见下表（点击放大）：

以上摘录于《10(6)kV～500kV电缆技术标准》（Q∕GDW 371-2009 ）。

2.2 导体的交流电阻

在交流电压下，线芯电阻将由于集肤效应、邻近效应而增大，这种情况下的电阻称为有效电阻或交流电阻。

电缆线芯的有效电阻，国内一般均采用IEC-287推荐的公式 :

R=R′(1+YS+YP)

R——蕞高工作温度下交流有效电阻，Ω/m；

R′——蕞高工作温度下直流电阻，Ω/m；

YS——集肤效应系数，YS=XS4/(192+0.8XS4)，

XS4=（8πf/R′×10-7kS）2；

YP——邻近效应系数，YP=XP4/(192+0.8XP4)(Dc/S)2{0.312(Dc/S)2+1.18/[XP4/(192+0.8XP4)+0.27]}，XP4=（8πf/R′×10-7kP）2。

XS4——集肤效应中频率与导体结构影响作用；

XP4——邻近效应中导体相互间产生的交变磁场影响作用；

f——频率；

Dc——线芯直径，m；

S——线芯中心轴间距离，m；

ks——线芯结构常数，分割导体ks=0.435，其他导体ks=1.0；

交联聚乙烯绝缘铝套防水层聚乙烯护套电力电缆

型号 YJLW03、YJLLW03 规格 240mm2

~3000mm2

电压

110~220KV

用途

适用于地下水位较高的地方，可用于地下直埋、隧道内或管道中。电缆 能承受较大的拉力和压力。

3. 交联聚乙烯绝缘铅包聚护套电力电缆

型号 YJQ02、YJLQ02 规格 240mm2

适用于地下水位不高的地方，可用于地下直埋、隧道内或管道中。电缆不能承受拉力和压力。

4. 交联聚乙烯绝缘铅包聚乙烯护套电力电缆

型号 YJQ03、YJLQ03 规格 240mm2

导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。

a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；

挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘

绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。对于非紧压型，k5=[d/(d-e)]2（d为导体直径，e为公差）。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：

%80%100max

min

max???ttt

tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。

（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）

c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。

d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套

可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。

a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。

b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。

c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。